Данный процесс заключается в проведении обработки медной поверхности производственной платы после вскрытия внутреннего слоя, нанесения защитного слоя на внутренний слой и травления внутреннего слоя, а также в образовании оксидного слоя на поверхности медной фольги внутреннего слоя для улучшения сцепления между медной фольгой и эпоксидной смолой при сжатии многослойной печатной платы.