Что такое С помощью в технологии прокладки?

1. подключить через маску припоя.
Это решение подходит для больших паяных SMD-плат, без дополнительных затрат.
Стандартный процесс маски пайки LPI не может заполнить переходные отверстия без риска
открытая медь внутри ствола отверстия. как правило, используется операция вторичной трафаретной печати, которая наносит ультрафиолетовую или термически отверждаемую эпоксидную паяльную маску в отверстия, чтобы их закрыть.
Это называется через подключение. С помощью штекера используется для пробки через отверстия с помощью материала Solerrsist, чтобы предотвратить утечку воздуха во время проверки цепи или предотвратить короткое замыкание
Компоненты, которые находятся близко к поверхности доски

2. Заглушить переходник из смолы и покрыть его медью.

Он подходит для небольших BGA через панель.
Этот процесс заполняет сквозное отверстие проводящим или непроводящим материалом, а затем сквозная поверхность покрывается металлом для получения гладкой плоской паяемой поверхности. там используются для
Конструкции сквозных вкладышей, в которых компонент может быть установлен поверх сквозного соединения, или паяное соединение будет расширяться
через соединение.

3. Микровзрывы и пробки в накладке.

Согласно IPC, микровидение - это отверстие диаметром &л;0,15 мм.
Это может быть сквозное сквозное отверстие (при всех аспектах соотношения сторон),
Но мы обычно видим их как слепые переходы между двумя слоями.
В основном сверлят лазером, но некоторые производители печатных плат также сверлят миркорвии с помощью механического сверла. это медленнее, но отверстия имеют чистый и красивый разрез.

Процесс заполнения медной микровинной оболочкой представляет собой процесс электрохимического осаждения, применяемый при изготовлении многослойного процесса, также называемого перекрытыми отверстиями.
Процесс сложный, медное заполнение микровыступов доступно от большинства производителей
Это позволяет производить платы HDI печатная плата.