С самого начала мы придерживаемся философии непрерывного совершенствования. Для снижения производственных затрат без ущерба для качества мы внедряем инновации в следующих областях: автоматизация с помощью цифрового управления. Большинство наших рутинных рабочих процессов (например, обработка заказов, отслеживание деталей, маркировка, отгрузка и т. д.) теперь полностью автоматизированы; инновационные производственные технологии; улучшенный производственный процесс; более эффективное и качественное оборудование. Мы верим в взаимовыгодное партнерство с нашими клиентами. Наше партнерство будет взаимовыгодным, если мы сможем предоставить вам преимущество в плане стоимости и качества.

Наши высокие стандарты качества достигаются благодаря следующим факторам: строгий контроль процесса в соответствии со стандартами ISO 9001:2008 и IPC-A600/IPC-A610; широкое использование программного обеспечения для управления производственным процессом; современное испытательное оборудование и инструменты, например, летающий зонд, рентгеновский контроль, AOI (автоматизированный оптический инспектор) и ICT (внутрисхемное тестирование); специализированная команда по обеспечению качества с процессом анализа отказов; непрерывное обучение и повышение квалификации персонала.

Это V-образный паз, вырезанный на верхней и нижней поверхностях массива из нескольких печатных плат или между платой и направляющими, который необходимо удалить после сборки. Обычно вырез составляет 1/3 верхней и 1/3 нижней поверхности, оставляя 1/3 невырезанной посередине. Этот процесс используется, когда удаление выступов в специальном канале невозможно, так как это приводит к менее гладкому краю готовой платы. Платы обычно устанавливаются рядом друг с другом, торцами друг к другу, примыкающими краями. После сборки платы разламываются или отламываются.

Для стандартных плат используйте 1 или 2-слойные печатные платы, а для интерфейсов с контролируемым импедансом (USB, Ethernet, LVDS) — 4-слойные. Если вы изучите техническое описание компонентов, различные производители предлагают аналогичные рекомендации по компоновке, указывая на поддержку минимального количества слоев и число сигнальных и заземляющих или силовых слоев в зависимости от источника питания и требований к диэлектрической изоляции.